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                产品简介
                高亮度蓝光半导体激光●器

                工业加工∞中,材料的吸收率直接☉决定着激光光源的能※效利用率,高亮度卐蓝光半导体激光器作为一种新光源,与红外光源相Ψ 比,在高反类金属如铜、铝焊接、3D打印中更具优势。热ζ 刺激光利用TO封装的多单管蓝光芯片基于密集空间合束、偏振合束〗技术实【现了200W105微米NA0.22和200W200微米NA0.22光纤输出两种产品,可用于锂离子电池制造、激光显示及超快钛蓝宝石直接泵浦应用等。

                产品特点

                01 多单管蓝光芯片封装

                02 密集空间合束、偏振合束技术

                03 实现了200W105微米NA0.22和200W200微米NA0.22光纤输出

                 

                产品参数

                image.png

                产品应用


                01 应用于铜、铝焊接

                02 应用于3D打印

                03 应用于锂电子电池制造、激光显示应用